Thermal Grizzly TG Putty Advance es una alternativa eléctricamente no conductora a las almohadillas térmicas tradicionales, específicamente diseñada para modificaciones de GPU y el reemplazo de almohadillas térmicas entre la PCB y el refrigerador. Como relleno de huecos flexible y de fácil aplicación, compensa las diferencias de altura, por lo que es ideal para reemplazar almohadillas térmicas en tarjetas gráficas. Por lo general, se utilizan múltiples tipos de almohadillas térmicas con diferentes alturas en entornos de fábrica; TG Putty simplifica esto adaptándose a diferentes alturas de componentes. La aplicación se puede hacer utilizando las espátulas incluidas para una amplia cobertura o a mano (guantes recomendados) formando pequeñas perlas adaptadas a la superficie objetivo, como componentes VRAM o SMD. La masilla TG puentea eficazmente las diferencias de altura de 0.008 in a 0.118 in. Está disponible en tres variantes: Basic con conductividad térmica moderada, Avance con buena conductividad térmica y Pro con muy buena conductividad térmica, para satisfacer diversos requisitos de refrigeración. Antes de la aplicación, asegúrese de que la superficie objetivo esté completamente limpia y desengrasada, utilizando toallitas de limpieza TG o isopropanol estándar, para lograr resultados óptimos.

- Masilla térmica eléctricamente no conductora ideal para reemplazar las almohadillas térmicas tradicionales en modificaciones de GPU.
- Llenadora flexible que compensa las diferencias de altura entre los componentes, asegurando un contacto térmico óptimo.
- Fácil aplicación con espátulas incluidas o a mano; se recomienda usar guantes durante la aplicación manual.
- Puente eficazmente las diferencias de altura que van desde 0.008 in hasta 0.118 in para un uso versátil en varios componentes.
- Disponible en tres variantes: Basic, Advance y Pro, que ofrecen diferentes niveles de conductividad térmica para adaptarse a necesidades específicas.
- La variante básica proporciona conductividad térmica moderada, adecuada para requisitos de enfriamiento estándar.
- La variante avanzada ofrece una conductividad térmica mejorada para una mayor disipación de calor.
- La variante Pro ofrece una conductividad térmica superior, ideal para soluciones de refrigeración de alto rendimiento.
- Cada paquete incluye tres espátulas para una aplicación cómoda y precisa.
- Antes de la aplicación, las superficies deben limpiarse y desengrasarse a fondo para una adherencia y rendimiento óptimos.